[发明专利]一种晶圆粘片机抓取装置在审
| 申请号： | 202111277936.5 | 申请日： | 2021-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN114068387A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金成;李小毅;徐公录 | 申请（专利权）人： | 深圳新控半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 苗昂 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆粘片机抓取装置，包括固定座、连接板和连接爪，所述连接板的内部设置有拉杆，所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置，所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板位于拉杆的端部，所述伸缩杆位于第一固定板的下方。本发明所述的一种晶圆粘片机抓取装置，属于晶圆粘片机领域，卡条和配合齿条进行卡紧，连接爪抓紧晶圆时比较稳定，卡爪不会松动的情况，通过吸附装置的吸盘进行吸附晶圆，且可以通过伸缩伸缩杆将晶圆进行推出，通过压紧装置将晶圆进行初步固定，并在转动柱的扭力弹簧作用下使得晶圆进行夹紧，避免晶圆从三个连接爪上掉落的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆粘片机 抓取 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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