[发明专利]电镀锡液中整平剂浓度的测试方法及电镀空白溶液在审
| 申请号： | 202111280694.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113913913A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈洪新;张代雄 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D21/12;C25D3/30 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 田婷 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀锡液中整平剂浓度的测试方法及电镀空白溶液，配置的电镀空白溶液包含五水硫酸铜、硫酸以及氯离子并且不含铅，由此，既能准确测试出电镀锡液中整平剂的浓度，即CVS量测设备能够测试并分析出整平剂的浓度结果，又不会使得测试过程中操作人员接触到铅溶液，从而能够避免重金属铅对人体和环境的伤害，保护了操作人员并实现了环保。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 液中整平剂 浓度 测试 方法 电镀 空白 溶液 | ||
【主权项】：
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