[发明专利]半导体器件和生产半导体器件的方法在审
| 申请号： | 202111282568.3 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114446915A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 里卡多·杨多克;安东尼·马修;马诺耶·巴拉克瑞南;亚当·布朗 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张芸;龙涛峰 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的公开涉及一种半导体器件和生产半导体器件的方法，该半导体器件包括夹片和嵌条，其中夹片包括夹片槽并且嵌条包括沟槽。夹片和嵌条通过超声波焊接附接。沟槽和夹片槽至少部分地重叠以形成气体通路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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