[发明专利]硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统在审
| 申请号： | 202111284171.8 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114012915A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;刘克村;周聪;范昌琨;薛俊兵;杨国栋 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。边皮卸载装置包括：边皮夹持机构；边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。硅棒切割系统包括上述边皮卸载装置。本申请实施例能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域，为后续粘贴标识以及进行后续管理提供了基础。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 卸载 装置 | ||
【主权项】：
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