[发明专利]硅棒切割系统在审
| 申请号： | 202111285331.0 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114102889A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 戴鑫辉;刘克村;孙鹏;李林;薛俊兵;杨国栋 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，机座具有两组切割工位，每组切割工位包括两个间隔设置的切割工位；每组切割工位对应一套切割子系统；每套切割子系统包括：两个切割装置，固定在机座之上，两个切割装置和两个切割工位一一对应；其中，切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与机座固定；其中，上下料装置用于圆形的硅棒的上料和切割形成的方棒的下料；转运装置，安装在机座之上且位于两个所述切割工位之间；其中，转运装置用于将上下料装置上料的硅棒转运至两个切割工位，且用于将两个切割工位上形成的方棒转运至上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统能够进行四个硅棒的切割，切割效率高，且部件较少。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 | ||
【主权项】：
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