[发明专利]晶圆测试的探针卡在审
| 申请号： | 202111286754.4 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114184821A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张雨田 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试的探针卡，设置有多个悬臂探针，各悬臂探针的端部设置为下凸的弯曲结构，弯曲结构的下侧面用于和被测试芯片的表面接触，以同时增加悬臂探针和被测试芯片的接触面积以及减少对被测试芯片的表面的刮伤。本发明能扩大和分散探针接触面，且不易形成碎屑，从而能减少接触电阻和发热，并实现免清针。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 探针 | ||
【主权项】：
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