[发明专利]一种去除电金板金属化半孔披锋的方法在审
| 申请号： | 202111287027.X | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114040598A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 曾维开;姜鹰;张廷延;徐生;黎坤鹏 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板的板面镀一层锡层；通过成型工序在生产板上锣半孔；通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；对生产板进行化学镍金处理；在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；对生产板进行局部电金处理，而后退膜；对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。本发明方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 电金板 金属化 半孔披锋 方法 | ||
【主权项】：
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