[发明专利]单面钢基电路板生产方法在审
| 申请号： | 202111288709.2 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN114025490A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;朱光辉;余伟航;刘继民;钟祥森;李健;吴应飞 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，在所述压合步骤中：材料选用316L不锈钢；压合参数：温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。本发明中的方法生产出来的钢基电路板，锡面平整，颜色与厚度均匀；钻孔与锣板无毛刺无披锋、没有基材分层或白斑；经热冲击与回流焊试验，都没有分层/起泡的品质问题，能满足客户或IPC标准，符合客户的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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