[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202111292671.6 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115117020A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 权五圭 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孙东喜;叶朝君 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体装置。一种半导体装置包括：第一电阻链，其包括第一上电阻段、第一电阻通孔插塞和第一下电阻段；第二电阻链，其包括第二上电阻段、第二电阻通孔插塞和第二下电阻段；以及第三电阻链，其包括第三上电阻段、第三电阻通孔插塞和第三下电阻段，其中第一上电阻段具有第一上有效电阻距离，并且第二上电阻段具有第二上有效电阻距离，并且第三上电阻段具有第三上有效电阻距离，并且第一上有效电阻距离等于第三上有效电阻距离，并且第二上有效电阻距离为第一上有效电阻距离的整数倍。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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