[发明专利]声学装置双层覆膜工艺有效
| 申请号： | 202111293530.6 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114024520B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李朋;吴洋洋;曹庭松;薛士健 | 申请（专利权）人： | 北京超材信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 孙宝海;袁礼君 |
| 地址： | 102600 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，包括电路基板，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供树脂片材组件，具有第一层树脂和第二层树脂，第一层树脂和第二层树脂层间结合；将树脂片材组件以第一层树脂面向声学装置的方向，配置于电路组件上，第二层树脂背向声学装置的方向；加热并朝向电路组件的方向按压树脂片材组件，然后固化，以使树脂片材组件覆盖声学装置的外表面，以及声学装置在第一表面的投影区域之外的区域。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性，同时提高了成品率和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 声学 装置 双层 工艺 | ||
【主权项】：
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