[发明专利]一种半导体芯片生产工艺在审
| 申请号： | 202111300340.2 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113843907A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张承兴 | 申请（专利权）人： | 张承兴 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B24B7/07;B24B7/22;B24B47/12;B24B41/06;B24B55/06;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 夏正付 |
| 地址： | 230001 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，更具体的说是一种半导体芯片生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：步骤一：将加工硅晶片的原料进行固定；步骤二：对切割硅晶片的机构进行进给；步骤三；对硅晶片进行切割和清洁；步骤四：对硅晶片进行收集，再次移动切割硅晶片的机构准备完成下一次加工硅晶片。具有能对棒状的硅晶片进行定长切割的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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