[发明专利]PAD位于盲槽底的载板加工工艺有效
| 申请号： | 202111301833.8 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114190010B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;阳帆 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 孙海燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PAD位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：开料烧烤、内层线路、第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金、成型等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘位于铜箔层A上，且铜箔层A上具有内层线路，所述铜箔层E上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层A上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | pad 位于 盲槽底 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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