[发明专利]一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺有效
| 申请号： | 202111302683.2 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113735531B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王长军;王宪章;胡志刚;丁小平;庞森;刘冕;王健;许丹丹;姜子航 | 申请（专利权）人： | 北京中建建筑科学研究院有限公司;北京市建设工程质量第六检测所有限公司;中国建筑一局(集团)有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/04 | 分类号： | C04B28/04;C04B111/70 |
| 代理公司： | 北京中知星原知识产权代理事务所(普通合伙) 11868 | 代理人： | 艾变开 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低粘度水泥基补浆料及其制备方法、施工工艺，补浆料按质量百分比计为：水泥30~50%，矿物掺合料10~30%，细骨料15~30%，功能材料0.4~2%，复合外加剂4~9%，拌合水15~18%。制备方法为：按原材料比例称量各材料；将复合外加剂、功能材料与矿物掺合料放入拌合仓内，搅拌2分钟；再向搅拌仓中加入水泥、细骨料，搅拌3分钟；形成低粘度水泥基补浆料干混料，可以袋装打包运输或采用罐车运输；在施工现场按比例称量干混料和拌合水，搅拌2~3分钟即可制得低粘度水泥基补浆料。本发明具有低粘度、超高工作性、超早强、超高强、微膨胀、商品化供应等优点，可在自身重力作用下通过3mm输送管，可实现无气、定量修补/修复钢筋套筒内灌浆空洞（孔洞）、微细裂缝等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 水泥 浆料 及其 制备 方法 施工工艺 | ||
【主权项】：
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