[发明专利]一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202111304376.8 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114121875A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 胡红光;周冬莲 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;徐律 |
| 地址： | 215159 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层式三维多芯片组件封装结构及其封装方法，封装结构包括至少一层第一基板，包括本体和弯折部，本体的第一正面和第一背面上按需设计有元器件和走线；空腔部由弯折部的内侧面和本体的第一正面围合形成；BGA焊点阵列设置在弯折部的远离本体的端部上；第二基板与第一基板在垂直方向上下排布设置，第二基板的第二正面朝向第一基板的空腔部且第二正面上设有面阵I/O端子焊盘；BGA焊点端子设置在面阵I/O端子焊盘上，与BGA焊点阵列配合连接；外引线设置在第二基板的第二背面上并沿背离第二背面的方向向外延伸，第二背面背向空腔部的一面设置。提高封装结构的组装密度，使得封装结构的组装密度可以达到100%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层式 三维 芯片 组件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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