[发明专利]一种热盘的气流风道结构在审
申请号: | 202111304665.8 | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114042611A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 汪钢;傅立超 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | B05D3/02 | 分类号: | B05D3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种热盘的气流风道结构,包括:排风管道,设有排风口和导风口;导风单元,所述导风单元连通管所述导风口,所述导风单元设有多个热盘安装口;封板,所述封板可拆卸连接所述热盘安装口;其中,所述热盘安装口未使用时通过所述封板密封;所述热盘安装口使用时,所述热盘安装口与热盘连接,所述热盘安装口用于排出所述热盘加热晶圆时产生的废气。本发明有效解决在可容纳多个热盘的加热腔体中,如何控制任意数量的热盘与排风管道导通的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 气流 风道 结构 | ||
【主权项】:
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