[发明专利]一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质在审
| 申请号： | 202111306895.8 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113927572A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 胡迪;周德成;温志庆 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | B25J9/00 | 分类号： | B25J9/00;B25J9/16;B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王艳斌 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种锡焊机器人、锡焊方法和存储介质，包括：第一机械臂、第二机械臂、拾取装置、焊接装置、图像采集装置和控制装置；图像采集装置用于在控制装置控制下，获取待焊电路板的图像以及待焊电路板的焊点图像；控制装置用根据待焊电路板的图像确定待焊电路板的位姿，以及根据待焊电路板的焊点图像确定待焊电路板的焊点位置，并根据所述待焊电路板的位姿控制第一机械臂上的拾取装置拾取待焊电路板，根据待焊电路板的焊点位置，控制第二机械臂上的焊接装置对位于拾取装置上的待焊电路板进行锡焊。本申请可适配不同型号的电路板样式的锡焊工作，提高了对电路板换型换产的适应性与灵活性，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机器人 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
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