[发明专利]一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法有效
申请号: | 202111306901.X | 申请日: | 2021-11-05 |
公开(公告)号: | CN114096076B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 彭锦;张勃;李超谋;关志锋;莫雪生;齐国栋 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/22 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519170 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及线路板技术领域,提供了一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法,包括以下步骤:步骤S1,在PCB板件上涂覆助焊剂;步骤S2,翻转PCB板件,使PCB板件裹上焊锡层;步骤S3,利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡;步骤S4,将处理完成的PCB板件悬挂冷却;步骤S5,将PCB板件取下并放置在气垫浮床上,气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却;步骤S6,清洗PCB板件。与现有技术相比,本发明消除了PCB板件在吹锡后产生的热应力,改善喷锡板出锡炉直接经过气垫浮床因为温度骤降而使应力难以释放的情况,解决PCB板件吹锡后翘曲形变严重的技术难题,提高喷锡板的产品质量,可操作性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 解决 pcb 板件翘曲 方法 | ||
【主权项】:
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