[发明专利]一种温度传感器及其装配方法在审
| 申请号： | 202111307407.5 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114136470A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;许培军 | 申请（专利权）人： | 麦柯泰姆电子技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种温度传感器及其装配方法，其中温度传感器装配方法包括以下步骤：S1.感温部封装，将感温元件的两组引脚焊接好，并对感温元件及感温元件与两组引脚的焊接点进行密封封装形成感温头；S2.导线处理，将线缆中两个导线接线端绝缘层剥离，并使其端部导体裸露；S3.导线接通，将两个引脚分别与两个导体一一对应紧贴并分别套上护套，两个护套之间绝缘设置，随后压方护套使得其内的引脚和导体紧贴；S4.套管包裹，将护套、感温头及线缆端部插入一端封闭的套管中；S5.封胶，在套管中注入密封胶，使其填满套管中空隙并溢出至套管开口端为准。本申请具有感温元件与导体连接稳定，能有效避免温度传感器在使用中的短、短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
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