[发明专利]一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111308243.8 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114023663A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 马书英;肖智轶;常笑男;吴阿妹 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/04 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维板级扇出型封装结构及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载片的正面和背面分别粘接上铜箔，形成复合载板；在复合载板上制作导电结构；在芯片一的焊盘上制作导电凸点；在复合载板上贴装芯片一；在复合载板上形成包覆导电结构和芯片一的塑封层；在塑封层表面分别制作重布线层和绝缘介质层；将承载片去除，得到封装半成品结构；在封装半成品结构的芯片一的背面分别制作重布线层和绝缘介质层；在封装半成品结构上制作信号导出结构和电连接结构；将芯片二倒装在电连接结构上，并利用外塑封保护层进行包裹，得到三维板级扇出型封装结构。本发明可以有效改善加工所产生的翘曲问题，又可以实现多功能集成以及降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 板级扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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