[发明专利]软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202111310288.9 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN113733569B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 吴轩;冉昌林;程从贵;刘超 申请(专利权)人: 武汉逸飞激光股份有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张睿
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质,其中,该方法包括:获取目标软包模组的目标侧板的第一图像;基于第一图像,获取第k个焊接点与第(k+1)个焊接点之间的第一位置差;在对第k个焊接点的焊接结束之后,基于第一位置差,控制焊接头从第k个焊接点移动至第(k+1)个焊接点,对第(k+1)个焊接点进行焊接。本发明实施例提供的软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质,基于目标软包模组的目标侧板的图像,实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差,在对当前焊接点的焊接结束之后,基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点,对下一焊接点进行焊接,焊接方法的适用范围更广,焊接更灵活。
搜索关键词: 模组 焊接 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉逸飞激光股份有限公司,未经武汉逸飞激光股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111310288.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top