[发明专利]软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质有效
申请号: | 202111310288.9 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN113733569B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 吴轩;冉昌林;程从贵;刘超 | 申请(专利权)人: | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质,其中,该方法包括:获取目标软包模组的目标侧板的第一图像;基于第一图像,获取第k个焊接点与第(k+1)个焊接点之间的第一位置差;在对第k个焊接点的焊接结束之后,基于第一位置差,控制焊接头从第k个焊接点移动至第(k+1)个焊接点,对第(k+1)个焊接点进行焊接。本发明实施例提供的软包模组焊接方法、装置、电子设备及存储介质,基于目标软包模组的目标侧板的图像,实时获取当前焊接点与下一焊接点之间的位置差,在对当前焊接点的焊接结束之后,基于该位置差控制焊接头从当前焊接点移动至下一焊接点,对下一焊接点进行焊接,焊接方法的适用范围更广,焊接更灵活。 | ||
搜索关键词: | 模组 焊接 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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