[发明专利]制造多层芯片卡的方法及多层芯片卡在审
| 申请号： | 202111312786.7 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN116090496A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 汪敦谱;M.尼德恩胡伯 | 申请（专利权）人： | 捷德移动安全有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了制造多层芯片卡的方法及多层芯片卡。提供具有前表面和后表面的芯层结构(2)，该芯层结构(2)包括前表面上的接触垫(20)，还包括IC芯片(10)和导体图案，沿前后方向看，IC芯片(10)和接触垫(20)不重叠；在芯层结构(2)的前表面上提供前层结构(1)，前层结构具有通孔(5)，其横截面形状在尺寸和位置方面与接触垫(20)的外部轮廓基本上对应；在芯层结构(2)的后表面上提供后层结构(3)；在后层结构(3)与芯层结构(2)之间提供标签(50)，沿前后方向看，标签(50)与接触垫(20)重叠并优选具有在尺寸和位置方面与接触垫(20)的外部轮廓基本上对应的外部轮廓；通过向叠层施加热量和压力来层压叠置的前层结构、芯层结构和后层结构及标签。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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