[发明专利]一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法在审
| 申请号： | 202111316844.3 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114096063A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴传林 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 邵斌 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB板制作技术领域的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，包括制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔进行除胶处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，孔内的铜与面铜焊接为一体。本发明通过对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 填充 加工 任意 层互联 线路板 方法 | ||
【主权项】：
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