[发明专利]一种电路板制作方法及电路板有效
| 申请号： | 202111318306.8 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114222445B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 康国庆;王园园;张霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 梁姗 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括：预备基材，基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在基材上钻设盲孔结构，并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向，使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧；在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形；对盲孔结构进行金属化处理，在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理，铜箔层厚未发生变化，均匀性佳，便于制作细密化的线路图形；利用盲孔结构中的导电材料和铜箔层连成铜层网络，替代现有技术中的嵌埋铜块，其尺寸小且具高导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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