[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板有效
| 申请号： | 202111318312.3 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114222434B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 白亚旭;康国庆;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 梁姗 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 线路 制作方法 线路板 | ||
【主权项】：
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