[发明专利]用于光通讯的激光芯片测试系统在审
| 申请号： | 202111318500.6 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114355132A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于光通讯的激光芯片测试系统，包括可沿X方向移动的运料机构，所述运料机构包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，一第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的一侧，一第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部并位于固定座相背于弧形齿条的一侧，所述第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端。本发明既可以提高对待测试芯片角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还可以避免对待测试芯片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通讯 激光 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
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