[发明专利]一种半导体芯片焊接用加热输送机构在审
| 申请号： | 202111318634.8 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114171432A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴超 | 申请（专利权）人： | 恩纳基智能科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
| 代理公司： | 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 | 代理人： | 曾庆龄 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市金山北科*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片焊接用加热输送机构，涉及半导体芯片领域，针对背景技术提出的温度提升过快，容易造成芯片受损的问题，现提出以下方案，包括输送机构、传动机构、固定机构、拾取机构、除尘机构、放置盒和三个加热机构，所述输送机构包括两个隔板、两个分别通过轴承连接于两个隔板相对一侧外壁上的旋转轴。本发明实现芯片和外壳的自动上料，同时能够将芯片底部涂抹上焊锡膏，提高了自动化程度，同时能够避免拾取芯片时对芯片造成损伤，提高了安全性，能够对外壳和芯片进行除尘，同时能够对外壳和芯片进行位置调节，提高了实用性，能够在输送的同时进行预热，能够对温度进行分区控制，温度提升较为平滑，避免芯片受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 焊接 加热输送 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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