[发明专利]多层电子组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202111319223.0 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114551102A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 郑在勋;罗炫雄;车润聢 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王锐;何巨 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。包含Sn和Ni的复合层设置在所述内电极和所述介电层之间的界面处。所述内电极包括中央部以及在所述复合层和所述内电极的所述中央部之间的界面部。所述界面部包括陶瓷添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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