[发明专利]一种表面贴装器件及其加工方法在审
| 申请号： | 202111319487.6 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114222423A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 许先尚;向智军;张归武;黄亚飞;金火星 | 申请（专利权）人： | 联宝（合肥）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/30;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 黄梅 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种表面贴装器件的表面贴装器件及其制造方法。该表面贴装器件包含待焊接金属面的高度比表面贴装器件本身的高度低，从而可以在焊接时，可以使焊锡等焊接材料较容易爬到表面贴装器件的顶部，并覆盖部分顶部。如此可使表面贴装器件更牢固地焊接到印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 器件 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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