[发明专利]倒装晶片封装工艺及倒装晶片封装结构有效
| 申请号： | 202111319650.9 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114220896B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 周波;何至年;吴学坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市佑明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪海琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种倒装晶片封装工艺，包括以下步骤：将若干倒装晶片分别粘贴于基板上，在若干倒装晶片之间进行导光胶点胶并加热固化；通过无水切割方式切割导光胶以形成若干个带导光胶晶片；将带导光胶晶片固定于封装杯中；在带导光胶晶片的一周侧面填充白色反光胶以形成反射层；在带导光胶晶片及白色反光胶的上方填充荧光胶以形成荧光层。一种倒装晶片封装结构，通过上述封装工艺制成。本申请通过加热固化导光胶并通过无水切割的方式切割导光胶，使得倒装晶片外周的导光胶大致呈梯形，导光胶的侧面具有竖向规则的直面，从而能够减少倒装晶片侧向取光时在导光胶内部产生的多重折射或反射产生的内耗，提高倒装晶片的侧向取光率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 晶片 封装 工艺 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佑明光电有限公司，未经深圳市佑明光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111319650.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
