[发明专利]切割装置的判定方法和切割装置在审
| 申请号： | 202111319873.5 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114535826A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 高乘佑 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨俊波;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 切割装置的判定方法和切割装置。该判定方法利用切割装置判定切割开始是否适当，切割装置具有：保持工作台，其将晶片保持为旋转自如；拍摄单元，其对晶片进行拍摄；切割单元，其对晶片进行切割；移动机构，其使切割单元和保持工作台在加工进给方向和分度进给方向上相对移动；控制器，其控制拍摄单元、切割单元、移动机构，判定方法具有如下步骤：对准步骤，根据拍摄图像设定与加工进给方向平行的切割预定线，对切割单元和切割预定线进行对位；判定步骤，在实施对准步骤之后，一边使保持着晶片的保持工作台相对于拍摄单元在加工进给方向上移动，一边利用拍摄单元对晶片的正面进行拍摄而形成判定用的拍摄图像，根据拍摄图像来判定切割开始是否适当。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 判定 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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