[发明专利]高精度固晶贴片机在审
| 申请号： | 202111322385.X | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114156217A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 程飞;江艳峰;郭俊军;唐传晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市骜行智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东中科华海知识产权代理有限公司 44668 | 代理人： | 曾弦 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供高精度固晶贴片机，涉及贴片机领域，包括机架，所述机架内部包括推料机构和升降机构，且推料机构位于升降机构的端部，所述推料机构内部包括底座，所述底座顶部固定安装有气缸，所述底座侧面设有第一导轨，且第一导轨和推料机构内部滑动连接，所述气缸端部设有推杆，所述升降机构内部包括第二导轨，所述第二导轨表面设有上下滑板，且上下滑板和第二导轨滑动连接，所述上下滑板表面设有料盒，且料盒和上下滑板通过支撑板固定，所述料盒两端设有压板。多重定位机构通过两次校正可以提高固晶贴片精度。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 固晶贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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