[发明专利]忆阻器3D阵列架构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111324977.5 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114068615A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 刘毅;王宇;陈欣彤;闫宇;童祎 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 210000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种忆阻器3D阵列架构及其制备方法,属于忆阻器阵列架构技术领域。忆阻器3D阵列架构包括电极和阻变单元,电极包括顶电极和底电极,顶电极所在的水平面置于底电极所在的水平面的上方,阻变单元的一端与顶电极连接、另一端与底电极连接,第n个阵列与第n‑1个阵列在竖直方向上错位连接,同时,第n个阵列所在的水平面置于第n‑1个阵列所在的水平面的上方或下方,第n个阵列与第n‑1个阵列通过同一电极连接,其中n为不小于2的整数。本发明提出的忆阻器3D阵列架构,通过将忆阻器阵列展开成平面形式,以定点测试单个忆阻器;同时,新的结构有良好的散热效果,可以进行长时间、海量的多比特数据的交换。
搜索关键词: 忆阻器 阵列 架构 及其 制备 方法
【主权项】:
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