[发明专利]忆阻器3D阵列架构及其制备方法在审
申请号: | 202111324977.5 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114068615A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 刘毅;王宇;陈欣彤;闫宇;童祎 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种忆阻器3D阵列架构及其制备方法,属于忆阻器阵列架构技术领域。忆阻器3D阵列架构包括电极和阻变单元,电极包括顶电极和底电极,顶电极所在的水平面置于底电极所在的水平面的上方,阻变单元的一端与顶电极连接、另一端与底电极连接,第n个阵列与第n‑1个阵列在竖直方向上错位连接,同时,第n个阵列所在的水平面置于第n‑1个阵列所在的水平面的上方或下方,第n个阵列与第n‑1个阵列通过同一电极连接,其中n为不小于2的整数。本发明提出的忆阻器3D阵列架构,通过将忆阻器阵列展开成平面形式,以定点测试单个忆阻器;同时,新的结构有良好的散热效果,可以进行长时间、海量的多比特数据的交换。 | ||
搜索关键词: | 忆阻器 阵列 架构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111324977.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的