[发明专利]电路板物料代码化封装方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202111326139.1 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114021659A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何兆桂;吴伟;陈志军;张志平;刘聪;曾国强;叶国华 | 申请（专利权）人： | 广东博力威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 张思思 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板物料代码化封装方法、装置、电子设备、存储介质。所述方法包括获取电路板物料的型号及其对应的封装类型；依据所述电路板物料的型号及其对应的封装类型，将所述电路板物料的型号及其对应的封装类型赋予一个唯一代码；将所述唯一代码与所述电路板物料的型号及其对应的封装类型的对应关系存储到电路板物料数码化封装库；通过调取所述唯一代码，从所述电路板物料数码化封装库中获取对应的电路板物料的型号及其对应的封装类型信息。本申请极大减少了贴片时寻找物料的时间，而且因为物料代码的唯一性，这样既保证了在电路板贴片时的准确性，同时提升了制板的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 物料 代码 封装 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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