[发明专利]引线框架组件和半导体电路的制造方法在审
| 申请号： | 202111327789.8 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114121866A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架组件和半导体电路的制造方法，引线框架组件包括多个引线框架和框架连接部，其中各个引线框架设置有沿引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚，框架连接部设置于每两个引线框架之间，以使得相邻两个引线框架在长度方向上依次连接，其中框架连接部设置有多个定位槽。引线框架组件将多个引线框架通过框架连接部在引线框架的长度方向依次连接，以此使得在半导体电路生产过程中，一次性可以完成多个半导体电路生产的装配动作，从而节约制造设备资源，提升生产效率，以此降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 组件 半导体 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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