[发明专利]线路基板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202111329395.6 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN114512456A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;林溥如;柯正达;刘汉诚 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;黄健 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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