[发明专利]PCBA主板加工用表面贴片工艺在审
| 申请号： | 202111330314.4 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN114007406A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李大战 | 申请（专利权）人： | 无锡荣鑫宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34;H05K3/26 |
| 代理公司： | 江苏瀛恒律师事务所 32601 | 代理人： | 陈锡芳 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供PCBA主板加工用表面贴片工艺，属于电路板领域，该PCBA主板加工用表面贴片工艺具体步骤为PCBA主板准备初步检查作业，PCBA主板深度清理作业，PCBA主板贴片焊接操作，PCBA主板贴片焊接后抽检贴标操作，储存运输防护作业和使用操作预检作业。本发明工艺成熟，并且解决PCBA主板加工用表面贴片工艺存在着不具备PCBA主板表面清理功能，无法对PCBA主板焊接后贴标防混淆操作，不具备抽检测试功能和储存运输时容易造成损伤的问题，能够保证PCBA主板的贴片工艺流畅度，提高贴片效果，保证贴片稳定性，同时减少灰尘以及杂质的影响，保证成品率，减少损伤，可进行大批量生产，满足加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | pcba 主板 工用 表面 工艺 | ||
【主权项】：
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