[发明专利]用于正畸矫治托槽焊接上料的定位抓取装置及操作方法有效

专利信息
申请号: 202111332298.2 申请日: 2021-11-11
公开(公告)号: CN114012286B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 赵帆;刘云峰;李伯休;程康杰;姜献峰;董星涛 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 冷红梅
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 用于正畸矫治托槽焊接上料的定位抓取装置,包括相适配的托槽定位机构和托槽抓取机构,所述托槽定位机构包括支撑板、线性模组、基座和定位钢板,线性模组固定连接于支撑板上,基座与定位钢板固定连接,且基座与线性模组移动连接;所述定位钢板上形成有若干定位槽沟,定位槽沟包括相连通的夹持槽和支撑槽;所述托槽抓取机构包括气爪、左夹爪、右夹爪和挡板,左夹爪和右夹爪与气爪移动连接,挡板伸缩式连接于气爪上;所述左夹爪和右夹爪对应夹持槽,挡板对应支撑槽;与现有技术相比,通过采用托槽定位机构和托槽抓取机构之间的配合,减少了人力手动上料的过程,提高了产能,且提高了在激光焊接时的定位误差,提高了焊接的可靠性,降低了不良品率。
搜索关键词: 用于 矫治 焊接 定位 抓取 装置 操作方法
【主权项】:
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