[发明专利]用于包括多个半导体芯片的封装中的系统的调试架构在审
| 申请号： | 202111339426.6 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114661528A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 香克·拉曼·纳格什;阿肖克·贾甘纳坦 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 田琳婧 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种方法。该方法包括：在同一封装内的多个逻辑芯片中的每一者中保持同步的计数值。该方法包括：将该计数值与多个逻辑芯片中的每一者中的相同的被查找计数值进行比较。该方法包括：响应于多个逻辑芯片中的每一者在同一周期内辨识出该计数值已达到该相同的被查找计数值，多个逻辑芯片中的每一者在其相应的本地存储器中记录它的至少一些状态信息。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 包括 半导体 芯片 封装 中的 系统 调试 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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