[发明专利]一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板有效
| 申请号： | 202111339489.1 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114071884B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 闫勇 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;杨帆 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种实现BGA封装小型化出线的方法和PCB板，该方法包括：将待封装的BGA芯片内层焊盘所在的表层通过铣刀铣出预设深度的圆柱槽；将内层焊盘的出线路径通过铣刀铣出预设深度和预设宽度的盲槽；响应于圆柱槽和盲槽外的其他线路制作完成，在圆柱槽中沉积铜并使圆柱槽中的铜表面与表层齐平；在盲槽内沉积铜，并使盲槽内的铜表面距表层预设距离。通过使用本发明的方案，能够实现对现有焊盘间距为0.5mm的BGA芯片的内圈焊盘可以正常在外圈焊盘中间走线，不需要削减焊盘，能够保证焊盘大小和BGA物料焊盘尺寸大小一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 bga 封装 小型化 出线 方法 pcb | ||
【主权项】：
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