[发明专利]一种芯片减薄保护装置在审
| 申请号： | 202111341740.8 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114121728A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 章泽润 | 申请（专利权）人： | 无锡芯坤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片减薄保护装置，涉及芯片加工技术领域，主要是为了解决现有的晶圆减薄以及减薄过程中对于晶圆正面保护不足的问题。所述减薄保护装置，包括箱体、装夹组件、抹平组件，所述箱体内设置有腐蚀组件，所述装夹组件还包括调节联动机构、驱动机构，所述抹平组件还包括给料机构，使用时通过装夹组件对晶圆进行装夹，随后通过抹平组件进行正面封蜡保护操作，再结合腐蚀组件对晶圆背部腐蚀减薄操作，结合抹平组件以及腐蚀组件实现对晶圆的保护以及快速减薄，提升对晶圆的腐蚀减薄效果以及减薄效率、晶圆减薄的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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