[发明专利]使用吊架和支撑轨道输送晶片储存容器的皮带输送系统在审
| 申请号： | 202111342697.7 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114765119A | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 闵南泓;金基允 | 申请（专利权）人： | 赛米提斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使用吊架和支撑轨道输送晶片储存容器的皮带输送系统，包括：第1吊架至第n吊架，分别包括一对垂直框架和一个水平框架，一对垂直框架的一端固定于设置在执行半导体制造工艺的洁净室中输送晶片储存容器的区域的天花板上的各模具棒，水平框架在一对垂直框架的另一端区域连接一对垂直框架；支撑轨道，包括至少一对轨道框架、至少一个轨道固定框架及多个第1对接连接器，轨道框架跨过第1吊架至第n吊架的内部区域，轨道固定框架连接一对轨道框架，多个第1对接连接器以等间隔设置在一对轨道框架中任意一个；第1皮带输送装置至第m皮带输送装置，包括多个辊子、控制器、至少一个传送带和第2对接连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 吊架 支撑 轨道 输送 晶片 储存 容器 皮带 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
