[发明专利]一种高导热轻量化控制器箱体在审
| 申请号： | 202111344832.1 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114126360A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘诗会;余洪军;刘真 | 申请（专利权）人： | 重庆仟和镁业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/04;H05K5/03;B23P15/00;B22D17/00;C25D11/04;C25D11/30 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 李智祥 |
| 地址： | 405200 重庆市梁*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种高导热轻量化控制器箱体，属于控制器箱体技术领域，其公开了箱基体用镁合金，水道盖板用铝合金；通过镁合金熔炼、箱基体压铸、去浇口渣包、喷砂去氧化皮、清洗、氧化防护、微弧氧化、一次烘干制成镁合金箱基体；通过铝合金熔炼、水道盖板压铸、去浇口渣包、喷砂去氧化皮、清洗、烘干制成铝合金水道盖板；再将镁合金箱基体和铝合金水道盖板通过搅拌摩擦焊、机加、二次微弧氧化、二次烘干、涂装制成整体控制器箱体；其有益效果是将比较容易散热的部位采用了导热系数大的铝合金材料，将主体部位采用了比较轻质的镁合金材料，同时利用镁合金压铸较薄的特性有效减薄了控制器箱基体的壁厚，从而整体上实现了轻量化和有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 量化 控制器 箱体 | ||
【主权项】：
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