[发明专利]包括桥接器的微电子结构在审
| 申请号： | 202111346654.6 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114725050A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | O·G·卡尔哈德;N·A·德什潘德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/492;H01L23/528;H01L25/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了包括桥接器的微电子结构以及相关组件和方法。在一些实施例中，微电子结构可以包括衬底和桥接器。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 桥接器 微电子 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111346654.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：锻造工件余热正火及二次加热淬回火的自动生产线及工艺
- 下一篇：连接器组件
