[发明专利]一种集成化参数测量装置在审
| 申请号： | 202111348727.5 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113777463A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 寇文超;杨勇 | 申请（专利权）人： | 伟恩测试技术（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种集成化参数测量装置，涉及半导体器件测试技术领域，该装置包括:参数测量单元，参数测量单元包括：环路控制子单元，其用于基于FVMI或FIMV模式向待测器件输出恒定电流或恒定电压；电压测量子单元，其用于测量待测器件的电压；电流测量子单元，其用于测量待测器件的电流；第一控制器，其用于控制参数测量单元，还用于接收电压测量子单元和电流测量子单元的采样数据。本申请基于环路控制子单元进行集成化处理，使得测试装置具有较高的集成度，测试功能齐全，且具有可靠的测量精度，可广泛应用于各种精密测量系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 参数 测量 装置 | ||
【主权项】：
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