[发明专利]一种半导体器件hi-pot测试装置

摘要

本发明公开了一种半导体器件hi‑pot测试装置，属于Hi‑pot测试设备技术领域。一种半导体器件hi‑pot测试装置，包括工作台，电机A输出端穿过机腔内壁延伸至方形腔内部并套接有缺口圆盘，缺口圆盘外侧通过摇臂设有限位柱，方形腔中部通过转轴套接有槽轮，槽轮圆周外壁呈环形等间距开设有多个弧形槽，转轴上端穿过方形腔内壁延伸至外部并套接有转盘，转盘上侧呈环形等间距滑动连接有多个固定块，固定块上方设有待测试器件，结构间的紧密配合，使得该装置可以通过转盘的间歇转动，对待检测器件进行连续性的检测，避免了需要逐一拆卸安装测试，降低了测试的效率，且使得测试不能连续的进行，不仅浪费人力物力，而且提高了成本的情况。