[发明专利]一种高频板、印刷电路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111352232.X 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN114222447A 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 李静;刘国汉;关志锋 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张志辉
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法。该高频板的制造方法包括以下步骤:提供第一子板,该第一子板具有第一导通孔;提供第二子板,该第二子板具有第二导通孔;提供金属散热板,该金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔;提供第三子板;将该第三子板嵌入第四导通孔;将该第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合,使得该第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用,使得本发明所提供的高频板具有散热效果好、可靠性高、可实现混压,以及适用范围广、制造成本低、易于产业化实现的有益效果。
搜索关键词: 一种 高频 印刷 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
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