[发明专利]一种多芯片扇出型封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202111352303.6 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114068337A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 潘明东;许连军;陈益新;徐海 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多芯片扇出型封装方法及封装结构，在透明载板上依次制作复合分离层和金属层，在金属层上形成再布线金属线路层及对应金属焊盘，将芯片焊接到再布线金属线路层并填充形成填充层；在塑封形成包封体后做处理得到塑封晶圆，通过腐蚀等处理去除金属层，使再布线金属线路层底部形成底层金属凸块，底层金属凸块与再布线金属线路层底部的导线相连通；最后上述处理后的塑封晶圆整体减薄、贴膜后和切割成若干单颗独立封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 扇出型 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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