[发明专利]一种低温度系数电阻浆料有效
| 申请号： | 202111354088.3 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN113793715B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 鹿宁;吴高鹏;高振威;马倩;张建益;兰金鹏 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;H01B1/20;H01B1/06;H01B1/08;H01C17/065;C03C12/00 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温度系数电阻浆料，以质量百分比为100%计，所述电阻浆料由20%～35%导电粉末、25%～45%玻璃粘结相、1%～5%添加剂、30%～45%有机载体组成；所述导电粉末为二氧化钌、钌酸铅中的至少一种，所述玻璃粘结相为铅硼硅玻璃粉和钡长石在马弗炉中450～500℃保温24小时后球磨至粒度为0.7～1.3μm的钡长石复合铅硼硅玻璃。本发明采用钡长石对铅硼硅玻璃粉进行改性，对电阻的温度系数特性进行调整，使电阻浆料具备了正负温度系数差值小的特点，可满足高精度电阻产品使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 电阻 浆料 | ||
【主权项】：
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