[发明专利]一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备有效
| 申请号： | 202111355809.2 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114286541B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 宋玉娜;张永甲 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 赵阳 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种HDI板的加工方法、HDI板及电子设备，所述方法包括：采用第一预设加工流程分别对HDI板的第2层、第3层、第N‑1层和第N‑2层芯板进行打孔和图形加工，并进行相应的加工处理；采用第二预设加工流程分别对HDI板的第4层至第N‑3层芯板进行图形加工，并进行相应的加工处理；将HDI板的N层芯板按照顺序进行叠合和压合；采用第三预设加工流程分别对HDI板的第1层和第N层芯板进行外层处理。通过本方法可将现有的两次压合加工HDI板的方法改为一次压合，有效缩短了业界目前HDI板的加工流程，既缩短了加工时间，又降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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