[发明专利]芯片ROMKEY的版图结构和芯片在审
| 申请号： | 202111357982.6 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114334951A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赵奇;李德建;王于波;高雪莲;武超;冯曦;甘杰 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/00;G06F21/72;G06F30/394 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 花丽 |
| 地址： | 102200 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片ROMKEY的版图结构和芯片，所述芯片ROMKEY的版图结构包括：M个第一逻辑版图区，所述第一逻辑版图区用于实现第一逻辑功能；N个第二逻辑版图区，所述第二逻辑版图区用于实现第二逻辑功能；两个边缘版图区，所述边缘版图区用于在芯片布线时，实现与芯片内其他结构的对接；其中，M、N均为正整数，M个所述第一逻辑版图区和N个所述第二逻辑版图区按照预设顺序排列，并位于两个所述边缘版图区之间，用以实现M+N位ROM密钥。该芯片ROMKEY的版图结构灵活性高，隐蔽性好，且可以被布局布线工具直接识别使用，可适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 romkey 版图 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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